Phillip Dodd, 기술 리드 IIoT 엔지니어링 인프라
견적: Lightwaveonline.com
QSFP-DD(Quad Small Form Factor Pluggable Double Density) MSA(Multi Source Agreement) 그룹은 QSFP-DD 트랜시버 폼 팩터에 대한 CMIS(Common Management Interface Specification) 개정판 4.0을 발표했습니다. 이 그룹은 또한 광 모듈 폼 팩터에 대한 하드웨어 사양 개정판 5.0을 출시했으며, 이는 가장 인기 있는 두 가지 폼 팩터 중 하나가 될 것으로 예상됩니다. OSFP) 400G QSFPDD DCO의 경우.
CMIS는 패시브 구리 케이블 어셈블리에서 코히런트에 이르기까지 다양한 모듈 폼 팩터, 기능 및 애플리케이션을 포괄합니다. DWDM 광 모듈. MSA는 CMIS 4.0이 QSFP-DD뿐만 아니라 다른 2, 4, 8, 16레인 폼 팩터에서 공통 인터페이스로 사용될 수 있다고 주장합니다. Revision 4.0에는 또한 펌웨어 업그레이드, 진단 기능, 향상된 State Machine 지원 및 WDM/코히어런트 모듈 지원이 포함됩니다.
5.0 하드웨어 개정판은 20 ZR 애플리케이션에 대한 중요한 고려 사항인 향상된 열 관리로 최대 400W를 지원합니다(참조: "QSFP-DD로 400기가비트 이더넷 롤아웃 가속화"). 여기에는 한 쌍의 새로운 광 커넥터가 포함되어 있습니다. SN 및 MDC; 라벨 영역 사양, 향상된 래칭 정의; 향상된 ePPS(Pulse Per Second) 핀.
MSA 창립 멤버이자 공동 의장인 Scott Sommers는 "MSA 회사와의 전략적 협력을 통해 우리는 여러 공급업체의 모듈, 커넥터, 케이지 및 DAC 케이블의 상호 운용성을 지속적으로 테스트하여 견고한 생태계를 보장합니다."라고 말했습니다. "우리는 변화하는 기술 환경과 함께 진화하는 차세대 디자인을 개발하고 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.''
QSFP-DD MSA는 QSFP 폼 팩터 제품군과 호환되는 2016기가비트 이더넷 및 200기가비트 이더넷 인터페이스에 대한 요구를 해결하기 위해 400년 XNUMX월에 결성되었습니다(참조: "400G QSFPDD DCO MSA는 200G, 400G 광 트랜시버를 대상으로 합니다."). MSA 설립자-기획자에는 Broadcom, Cisco, Corning, Finisar, Foxconn Interconnect Technology, Huawei, Intel, Juniper Networks, Lumentum, Mellanox Technologies, Molex 및 TE Connectivity가 포함됩니다. MSA는 최신 사양 향상을 지원하기 위해 65개 회사가 결합했다고 밝혔습니다.
QSFP-DD 사양은 다음에서 무료로 다운로드할 수 있습니다. QSFP-DD MSA 웹사이트.