Share This Product
- 实现多路DWDM光信号
复用进一根光纤 - 实现多路
DWDM光信号解复用为单路波长信号 - 统一平台
单卡采用4波/8波/16波兼容设计
板卡采用模块化设计,支持热插拔
支持1U、2.5U、6U统一平台 - 低插损
4波最大插损≤1.8dB
8波最大插损≤2.5dB
16波最大插损≤4.5dB - 高通道隔离度
相邻隔离度≥25dB
非相邻隔离度≥35dB - 高稳定性和高可靠性
与光纤参数无关,插损稳定
温度特性很好,受温度影响小
结构稳定,不易损坏
参数 |
单位 |
指标 |
|||||
中心波长 (nm) | nm | ITU Grid | |||||
信道间隔 | GHz | 100GHz | CWDM | ||||
信道数 |
4 |
8 | 16 | 4 | 8 |
16 |
|
通带 | nm | ±0.1 | ±6.5 | ||||
通带平坦度 | dB | <0.5 | <0.5 | ||||
0.5dB带宽 | nm | ≥0.3 | ≥14 | ||||
插入损耗 | dB | <2.5 | <3.2 | <4.5 | <2.5 | <3.2 | <4.5 |
相邻通道隔离度 | dB | >25 | >30 | ||||
非相邻通道隔离度 | dB | >45 | >45 | ||||
插损热敏感度 | dB | <0.005 | |||||
波长热敏感度 | nm/℃ | <0.002 | |||||
偏振相关损耗 | dB | <0.1 | |||||
偏振模色散 | ps | <0.1 | |||||
上下波长方向性 | dB | >50 | |||||
回波损耗 | dB | >45 | |||||
最大承载功率 | mW | 500 | |||||
工作温度(℃) | ℃ | -10~+75 | |||||
存储温度 | ℃ | -40~+85 | |||||
封装尺寸(mm) | mm | 26.5(W)× 195(H)× 252(D) |